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模块化AI数据处理层DIN完成400万美元新一轮融资

8月20日消息,据Cointelegraph报道,模块化AI数据处理层DIN完成400万美元Pre-listing(预上市)融资,Manta、Moonbeam、Ankr、Maxx Capital等参投。

据介绍,DIN目前正专注于通过DIN Chipper Node销售来扩展其生态系统,为AI数据经济提供早期访问和全球参与。项目总融资已达800万美元。

此前今年5月消息,Web3数据智能公司Web3Go更名为DIN。此前去年7月消息,Web3Go完成Binance Labs领投的400万美元种子轮融资。