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年10月27日,海力士同意加入开放创新平台3DFabric联盟,推动3D半导体发展。
年12月7日,海力士公司表示,已成立一个名为AIInfra的新部门,负责人工智能(AI)半导体相关业务,这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。
处于第二位,中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处,共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施,通过半导体,竭尽全力为客户创造舒适的
增资25亿美元,此次签约的五期项目将从29纳米提升至25纳米级,并争取提升至10纳米级,预计到2016年完成该项技术升级。
年7月4日消息,继Nvidia之后,全球多个科技巨头都在竞购SKhynix的第五代高带宽内存HBM3E;HBM3E是当前HBM3的下一代产品,而SK海力士是目前世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司,因此其他厂商想要购买HBM3E就只能找它。
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据韩联社报道,全球第二大存储芯片制造商SK海力士(SKhynix)周四表示,作为更专注于高需求高端芯片的战略努力的一部分,该公司已成立一个新部门AIInfra,负责人工智能(AI)半导体相关业务。
此前受到半导体需求停滞的影响,SK海力士连续四个季度出现营业亏损,今年第三季度(7-9月)营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司也表示,受益于市场对人工智能内存HBM3芯片等高性能产品的需求复苏,其亏损一直在收窄。
此外,该公司还表示将成立新的战略部门N-S委员会,这是一个致力于加强NAND闪存和解决方案方面业务的小组,并负责推动产品和相关项目的盈利能力、优化资源利用效率。
报道称,SKhynix新成立的AIInfra部门将整合分散在公司内部的高带宽存储器(HBM)能力,负责全球销售营销的KimJuseon将转而负责AIInfra部门。此前负责HBM客户沟通的GSM部门,也将整合到AIInfra部门中。
已经确保了领先的生产能力和市场地位。随着高附加值产品销量的增加以及全球DRAM市场的改善,SK海力士的息税折旧摊销前利润(EBITDA)将从今年的约6万亿韩元大幅增加到明年的约21万亿韩元,营业利润也将从今年的约8万亿韩元亏损逆转为明年的约7万亿韩元盈利。
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据韩联社12月15日报道,标准普尔(S&P)14日发表报告称,得益于人工智能(AI)半导体需求扩大,SK海力士业绩在今后的6-18个月内有望快速恢复,因此将其信用评级展望从此前的“负面”上调至“稳定”,但信用评级仍维持“BBB-”。
SKhynix海力士P41与三星990PRO、西部数据SN850X、SK海力士SOLIDIGMP44Pro、英睿达T500的性能参数比较表如下(以1TB容量为例)。
SKhynix海力士P41和SK海力士SOLIDIGMP44Pro是同一个“爹妈”的孪生兄弟,性能参数一样,但是
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