晶品特装：融资净偿还1039.58万元，融资余额1.09亿元（05-16）

更新时间：2025-05-17 11:02:40 •阅读 0

晶品特装融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还1039.58万元；融资余额1.09亿元，较前一日下降8.73%。

融资方面，当日融资买入645.92万元，融资偿还1685.5万元，融资净偿还1039.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6757股，融券余额45.58万元。融资融券余额合计1.09亿元。