统联精密：融资净偿还942.38万元，融资余额1.1亿元（05-16）

更新时间：2025-05-18 00:02:41 •阅读 0

统联精密融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还942.38万元；融资余额1.1亿元，较前一日下降7.88%。

融资方面，当日融资买入549.15万元，融资偿还1491.53万元，融资净偿还942.38万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.1亿元。