中交设计融资融券信息显示，2025年5月16日融资净买入163.28万元；融资余额5.13亿元，较前一日增加0.32%。

融资方面，当日融资买入1258.27万元，融资偿还1094.99万元，融资净买入163.28万元。融券方面，融券卖出1.46万股，融券偿还5.17万股，融券余量26.22万股，融券余额211.86万元。融资融券余额合计5.16亿元。

中交设计融资融券交易明细（05-16）

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