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晶合集成:融资净买入58.94万元,融资余额7.5亿元(05-16)

晶合集成融资融券信息显示,2025年5月16日融资净买入58.94万元;融资余额7.5亿元,较前一日增加0.08%。

融资方面,当日融资买入904.03万元,融资偿还845.09万元,融资净买入58.94万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4700股,融券余量25.62万股,融券余额525.03万元。融资融券余额合计7.55亿元。

晶合集成融资融券交易明细(05-16)

晶合集成历史融资融券数据一览