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呈和科技:融资余额2.1亿元,创历史新高(05-16)

呈和科技融资融券信息显示,2025年5月16日融资净买入98.99万元;融资余额2.1亿元,创历史新高,较前一日增加0.47%。

融资方面,当日融资买入594.59万元,融资偿还495.6万元,融资净买入98.99万元,连续5日净买入累计3036.57万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.1亿元。

呈和科技融资融券交易明细(05-16)

呈和科技历史融资融券数据一览