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交控科技:连续4日融资净偿还累计143.54万元(05-20)

交控科技融资融券信息显示,2025年5月20日融资净偿还22.24万元;融资余额8157.29万元,较前一日下降0.27%。

融资方面,当日融资买入194.71万元,融资偿还216.95万元,融资净偿还22.24万元,连续4日净偿还累计143.54万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8157.29万元。

交控科技融资融券交易明细(05-20)

交控科技历史融资融券数据一览