世运电路融资融券信息显示，2025年5月22日融资净买入1496.03万元；融资余额8.32亿元，较前一日增加1.83%。

融资方面，当日融资买入5806.7万元，融资偿还4310.67万元，融资净买入1496.03万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还4100股，融券余量1万股，融券余额25.93万元。融资融券余额合计8.33亿元。

世运电路融资融券交易明细（05-22）

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