芯碁微装:融资净偿还237.69万元,融资余额2.42亿元(05-23)
更新时间:2025-05-24 08:09:54 •阅读 0
芯碁微装融资融券信息显示,2025年5月23日融资净偿还237.69万元;融资余额2.42亿元,较前一日下降0.97%。
融资方面,当日融资买入1216.96万元,融资偿还1454.65万元,融资净偿还237.69万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还300股,融券余量1.62万股,融券余额112.91万元。融资融券余额合计2.44亿元。
芯碁微装融资融券交易明细(05-23)
芯碁微装历史融资融券数据一览