世运电路融资融券信息显示，2025年5月23日融资净买入3838.65万元；融资余额8.71亿元，较前一日增加4.61%。

融资方面，当日融资买入1.04亿元，融资偿还6530.93万元，融资净买入3838.65万元。融券方面，融券卖出6400股，融券偿还200股，融券余量1.62万股，融券余额42.12万元。融资融券余额合计8.71亿元。

世运电路融资融券交易明细（05-23）

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