利扬芯片融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还1322.98万元；融资余额2.77亿元，较前一日下降4.55%。

融资方面，当日融资买入2534.65万元，融资偿还3857.63万元，融资净偿还1322.98万元，连续3日净偿还累计4695.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.77亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（05-23）

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