赛伍技术融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还191.15万元；融资余额1.72亿元，创近一年新低，较前一日下降1.1%。

融资方面，当日融资买入392.6万元，融资偿还583.76万元，融资净偿还191.15万元，连续4日净偿还累计597.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2.57万股，融券余额24.16万元。融资融券余额合计1.72亿元。

赛伍技术融资融券交易明细（05-23）

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