道通科技融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还1896.74万元；融资余额6.3亿元，较前一日下降2.92%。

融资方面，当日融资买入2467.85万元，融资偿还4364.59万元，融资净偿还1896.74万元，连续6日净偿还累计1.15亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量4.9万股，融券余额136.82万元。融资融券余额合计6.32亿元。

道通科技融资融券交易明细（05-23）

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