高华科技融资融券信息显示，2025年5月23日融资净买入292.75万元；融资余额1.25亿元，较前一日增加2.39%。

融资方面，当日融资买入974.46万元，融资偿还681.71万元，融资净买入292.75万元，连续3日净买入累计906.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.25亿元。

高华科技融资融券交易明细（05-23）

高华科技历史融资融券数据一览