华懋科技融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还78.04万元；融资余额7.1亿元，较前一日下降0.11%。

融资方面，当日融资买入0元，融资偿还78.04万元，融资净偿还78.04万元，连续3日净偿还累计745.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量5.1万股，融券余额212.42万元。融资融券余额合计7.12亿元。

（注：融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额，融资偿还额＝直接还款额＋卖券还款额＋融资强制平仓额＋融资正权益调整－融资负权益调整）

华懋科技融资融券交易明细（05-23）

华懋科技历史融资融券数据一览