高华科技:融资余额1.54亿元,创历史新高(03-14)
更新时间:2025-03-15 09:18:43 •阅读 0
高华科技融资融券信息显示,2025年3月14日融资净买入305.87万元;融资余额1.54亿元,创历史新高,较前一日增加2.03%。
融资方面,当日融资买入1433.7万元,融资偿还1127.82万元,融资净买入305.87万元,连续7日净买入累计4747.36万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.54亿元。
高华科技融资融券交易明细(03-14)
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