沪硅产业融资融券信息显示，2025年3月14日融资净买入589.85万元；融资余额8.58亿元，较前一日增加0.69%。

融资方面，当日融资买入5624.35万元，融资偿还5034.5万元，融资净买入589.85万元。融券方面，融券卖出2.83万股，融券偿还1.74万股，融券余量13.47万股，融券余额258.96万元。融资融券余额合计8.61亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（03-14）

沪硅产业历史融资融券数据一览