天承科技融资融券信息显示，2025年3月14日融资净买入134.5万元；融资余额1.66亿元，较前一日增加0.82%。

融资方面，当日融资买入1853.93万元，融资偿还1719.43万元，融资净买入134.5万元。融券方面，融券卖出1400股，融券偿还1166股，融券余量8662股，融券余额63.23万元。融资融券余额合计1.67亿元。

天承科技融资融券交易明细（03-14）

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