日联科技融资融券信息显示，2025年3月14日融资净偿还131.62万元；融资余额2.66亿元，较前一日下降0.49%。

融资方面，当日融资买入1669.55万元，融资偿还1801.17万元，融资净偿还131.62万元，连续4日净偿还累计2360.35万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量1.23万股，融券余额69.76万元。融资融券余额合计2.67亿元。

日联科技融资融券交易明细（03-14）

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