华工科技:融资净买入1390.56万元,融资余额27.64亿元(03-18)
更新时间:2025-03-19 09:14:51 •阅读 0
华工科技融资融券信息显示,2025年3月18日融资净买入1390.56万元;融资余额27.64亿元,较前一日增加0.51%。
融资方面,当日融资买入1.95亿元,融资偿还1.82亿元,融资净买入1390.56万元。融券方面,融券卖出5.6万股,融券偿还2.58万股,融券余量42.11万股,融券余额1911.39万元。融资融券余额合计27.84亿元。
华工科技融资融券交易明细(03-18)
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