金埔园林：连续3日融资净偿还累计785.47万元（03-18）

更新时间：2025-03-19 09:15:03 •阅读 0

金埔园林融资融券信息显示，2025年3月18日融资净偿还262.23万元；融资余额8311.53万元，较前一日下降3.06%

融资方面，当日融资买入350.27万元，融资偿还612.5万元，融资净偿还262.23万元，连续3日净偿还累计785.47万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8311.53万元。