天承科技融资融券信息显示，2025年3月18日融资净偿还225.78万元；融资余额1.56亿元，较前一日下降1.43%。

融资方面，当日融资买入692.29万元，融资偿还918.07万元，融资净偿还225.78万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量8390股，融券余额60.91万元。融资融券余额合计1.57亿元。

天承科技融资融券交易明细（03-18）

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