高华科技融资融券信息显示，2025年3月19日融资净买入444.29万元；融资余额1.7亿元，创历史新高，较前一日增加2.69%。

融资方面，当日融资买入1199.41万元，融资偿还755.12万元，融资净买入444.29万元，连续10日净买入累计6295.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.7亿元。

高华科技融资融券交易明细（03-19）

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