道通科技融资融券信息显示，2025年3月21日融资净偿还1148.22万元；融资余额8.82亿元，较前一日下降1.29%。

融资方面，当日融资买入8399.07万元，融资偿还9547.29万元，融资净偿还1148.22万元。融券方面，融券卖出570股，融券偿还2492股，融券余量3.08万股，融券余额135.86万元。融资融券余额合计8.83亿元。

道通科技融资融券交易明细（03-21）

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