中交设计融资融券信息显示，2025年3月21日融资净偿还718.43万元；融资余额4.66亿元，较前一日下降1.52%。

融资方面，当日融资买入1045.71万元，融资偿还1764.14万元，融资净偿还718.43万元，连续6日净偿还累计2924.43万元。融券方面，融券卖出2.04万股，融券偿还200股，融券余量37.96万股，融券余额332.91万元。融资融券余额合计4.69亿元。

中交设计融资融券交易明细（03-21）

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