德邦科技融资融券信息显示，2025年3月21日融资净偿还920.21万元；融资余额2.21亿元，较前一日下降3.99%。

融资方面，当日融资买入1158.2万元，融资偿还2078.41万元，融资净偿还920.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.21亿元。

德邦科技融资融券交易明细（03-21）

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