沪硅产业融资融券信息显示，2025年3月21日融资净偿还1858.54万元；融资余额8.77亿元，较前一日下降2.08%。

融资方面，当日融资买入3459.71万元，融资偿还5318.25万元，融资净偿还1858.54万元。融券方面，融券卖出4.01万股，融券偿还4603股，融券余量18.96万股，融券余额362.9万元。融资融券余额合计8.8亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（03-21）

沪硅产业历史融资融券数据一览