当虹科技：融资净买入114.54万元，融资余额1.64亿元（03-24）

更新时间：2025-03-25 08:06:17 •阅读 0

当虹科技融资融券信息显示，2025年3月24日融资净买入114.54万元；融资余额1.64亿元，较前一日增加0.7%

融资方面，当日融资买入953.33万元，融资偿还838.79万元，融资净买入114.54万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.64亿元。