天承科技融资融券信息显示，2025年3月28日融资净买入177.72万元；融资余额1.67亿元，较前一日增加1.08%。

融资方面，当日融资买入682.43万元，融资偿还504.7万元，融资净买入177.72万元。融券方面，融券卖出461股，融券偿还0股，融券余量8851股，融券余额60.39万元。融资融券余额合计1.67亿元。

天承科技融资融券交易明细（03-28）

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