利扬芯片融资融券信息显示，2025年3月28日融资净买入60.03万元；融资余额1.55亿元，较前一日增加0.48%。

融资方面，当日融资买入422.6万元，融资偿还362.58万元，融资净买入60.03万元，连续4日净买入累计618.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.55亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（03-28）

利扬芯片历史融资融券数据一览