东微半导融资融券信息显示，2025年3月28日融资净买入125.23万元；融资余额2.76亿元，较前一日增加0.44%。

融资方面，当日融资买入1843.25万元，融资偿还1718.02万元，融资净买入125.23万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量1.43万股，融券余额59.99万元。融资融券余额合计2.77亿元。

东微半导融资融券交易明细（03-28）

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