邦彦技术融资融券信息显示，2025年4月1日融资净买入27.33万元；融资余额7127.08万元，较前一日增加0.38%。

融资方面，当日融资买入187.43万元，融资偿还160.11万元，融资净买入27.33万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7127.08万元。

邦彦技术融资融券交易明细（04-01）

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