中交设计融资融券信息显示，2025年4月3日融资净偿还398.04万元；融资余额4.63亿元，较前一日下降0.85%。

融资方面，当日融资买入438.25万元，融资偿还836.29万元，融资净偿还398.04万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还7.12万股，融券余量30.89万股，融券余额261.95万元。融资融券余额合计4.66亿元。

中交设计融资融券交易明细（04-03）

中交设计历史融资融券数据一览