利扬芯片融资融券信息显示，2025年4月7日融资净偿还520.76万元；融资余额1.48亿元，较前一日下降3.39%。

融资方面，当日融资买入1054.73万元，融资偿还1575.49万元，融资净偿还520.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.48亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（04-07）

利扬芯片历史融资融券数据一览