道通科技融资融券信息显示，2025年4月11日融资净偿还1200.68万元；融资余额7.35亿元，较前一日下降1.61%。

融资方面，当日融资买入6105.5万元，融资偿还7306.18万元，融资净偿还1200.68万元。融券方面，融券卖出940股，融券偿还1.29万股，融券余量2.33万股，融券余额80.15万元。融资融券余额合计7.36亿元。

道通科技融资融券交易明细（04-11）

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