禾川科技:融资净偿还183.6万元,融资余额3.13亿元(04-18)
更新时间:2025-04-19 13:02:40 •阅读 0
禾川科技融资融券信息显示,2025年4月18日融资净偿还183.6万元;融资余额3.13亿元,较前一日下降0.58%
融资方面,当日融资买入860.06万元,融资偿还1043.66万元,融资净偿还183.6万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.13亿元。
禾川科技融资融券交易明细(04-18)
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