芯联集成：连续5日融资净偿还累计1914.25万元（04-18）

更新时间：2025-04-20 00:02:45 •阅读 0

芯联集成融资融券信息显示，2025年4月18日融资净偿还205.86万元；融资余额6.86亿元，较前一日下降0.3%。

融资方面，当日融资买入977.36万元，融资偿还1183.22万元，融资净偿还205.86万元，连续5日净偿还累计1914.25万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还10.39万股，融券余量150万股，融券余额691.5万元。融资融券余额合计6.93亿元。