天承科技：融资净买入689.22万元，融资余额1.76亿元（04-18）

更新时间：2025-04-20 05:02:33 •阅读 0

天承科技融资融券信息显示，2025年4月18日融资净买入689.22万元；融资余额1.76亿元，较前一日增加4.08%。

融资方面，当日融资买入2064.4万元，融资偿还1375.18万元，融资净买入689.22万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量8091股，融券余额60.42万元。融资融券余额合计1.76亿元。