芯导科技融资融券信息显示，2025年4月21日融资净买入264.66万元；融资余额1.03亿元，较前一日增加2.64%。

融资方面，当日融资买入567.58万元，融资偿还302.92万元，融资净买入264.66万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.03亿元。

芯导科技融资融券交易明细（04-21）

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