金盘科技：融资净偿还428.02万元，融资余额7.29亿元（04-25）

更新时间：2025-04-26 09:06:44 •阅读 0

金盘科技融资融券信息显示，2025年4月25日融资净偿还428.02万元；融资余额7.29亿元，较前一日下降0.58%。

融资方面，当日融资买入4076.19万元，融资偿还4504.21万元，融资净偿还428.02万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2.49万股，融券余量3.22万股，融券余额100.07万元。融资融券余额合计7.3亿元。