上海机电：融资净偿还198.3万元，融资余额5.08亿元（04-25）

更新时间：2025-04-27 07:02:32 •阅读 0

上海机电融资融券信息显示，2025年4月25日融资净偿还198.3万元；融资余额5.08亿元，较前一日下降0.39%。

融资方面，当日融资买入2147.77万元，融资偿还2346.07万元，融资净偿还198.3万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还2.24万股，融券余量12.06万股，融券余额264.84万元。融资融券余额合计5.1亿元。