虹软科技融资融券信息显示，2025年4月28日融资净偿还888.64万元；融资余额6.13亿元，较前一日下降1.43%。

融资方面，当日融资买入2261.18万元，融资偿还3149.82万元，融资净偿还888.64万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3466股，融券余量5.26万股，融券余额230.35万元。融资融券余额合计6.16亿元。

虹软科技融资融券交易明细（04-28）

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