当虹科技融资融券信息显示，2025年4月30日融资净偿还699.46万元；融资余额1.59亿元，较前一日下降4.22%。

融资方面，当日融资买入735.37万元，融资偿还1434.82万元，融资净偿还699.46万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.59亿元。

当虹科技融资融券交易明细（04-30）

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