华懋科技融资融券信息显示，2025年4月30日融资净偿还155.79万元；融资余额6.65亿元，较前一日下降0.23%。

融资方面，当日融资买入3148.44万元，融资偿还3304.22万元，融资净偿还155.79万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1500股，融券余量5.2万股，融券余额180.18万元。融资融券余额合计6.67亿元。

华懋科技融资融券交易明细（04-30）

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