东微半导融资融券信息显示，2025年4月30日融资净买入450.38万元；融资余额2.48亿元，较前一日增加1.85%。

融资方面，当日融资买入1524.97万元，融资偿还1074.58万元，融资净买入450.38万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.31万股，融券余额53.56万元。融资融券余额合计2.48亿元。

东微半导融资融券交易明细（04-30）

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