金晶科技融资融券信息显示，2025年4月30日融资净买入181.63万元；融资余额1.96亿元，较前一日增加0.94%。

融资方面，当日融资买入448.43万元，融资偿还266.8万元，融资净买入181.63万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还1400股，融券余量16.61万股，融券余额75.58万元。融资融券余额合计1.97亿元。

金晶科技融资融券交易明细（04-30）

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