三星HBM4量产在即,币安官网下载注册享新用户福利
三星电子计划于下月正式启动下一代高带宽内存芯片HBM4的生产,并向英伟达供应,这一进展被视为其在先进存储技术领域的重要里程碑,有望缩小与领先对手SK海力士的技术差距。

据路透社援引知情人士消息,三星已成功通过英伟达对HBM4的资格认证,预计从2月起正式出货。此前,三星在HBM产品交付上的延迟曾对其去年财报表现和市值造成明显冲击。
消息发布后,三星股价在周一早盘上涨2.2%,而主要竞争对手SK海力士股价则下跌2.9%。两家公司均将在本周四公布第四季度财务报告,届时有望披露更多关于HBM4订单的具体信息。
三星追赶SK海力士的关键一步
据韩国《经济日报》报道,三星不仅通过了英伟达的HBM4测试,还获得了AMD的认证,即将开启向英伟达的正式供货流程。尽管具体出货量尚未公开,但这一动作表明其正加速切入高端AI芯片供应链。
长期以来,SK海力士作为英伟达AI加速器的核心内存供应商,在HBM领域占据主导地位。该公司已于去年10月完成与主要客户的未来年度供应协议谈判。
SK海力士高管本月早些时候透露,公司计划于下月在韩国清州的新工厂M15X启动硅晶圆生产HBM芯片,但未明确HBM4是否为初期投产型号。
英伟达首席执行官黄仁勋本月早些时候表示,公司下一代芯片平台Vera Rubin已进入“全面生产”阶段,该平台将搭载最新的HBM4内存,预计将在今年晚些时候正式发布。
随着全球人工智能产业对高性能计算需求持续攀升,先进内存芯片的供应格局正成为科技巨头竞争的核心焦点。三星此次突破,或将重塑当前由SK海力士主导的市场格局。
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