芯联集成：融资净偿还985.31万元，融资余额6.17亿元（05-30）

更新时间：2025-05-31 09:07:10 •阅读 0

芯联集成融资融券信息显示，2025年5月30日融资净偿还985.31万元；融资余额6.17亿元，较前一日下降1.57%。

融资方面，当日融资买入1134.6万元，融资偿还2119.91万元，融资净偿还985.31万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4.3万股，融券余量136.45万股，融券余额657.67万元。融资融券余额合计6.23亿元。