天和磁材融资融券信息显示，2025年5月30日融资净偿还1540.01万元；融资余额2.65亿元，较前一日下降5.5%。

融资方面，当日融资买入2594.74万元，融资偿还4134.75万元，融资净偿还1540.01万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.65亿元。

天和磁材融资融券交易明细（05-30）

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